Открыв заднюю панель, сразу же возникает ощущение того, что смартфон наполнен различными компонентами. Мы можем говорить о том, что наполнение смартфона такое же как и прежде, но форма компонентов изменилась. Общая структурная конструкция устройства является типичной для смартфонов Xiaomi.

После того, как мы открыли заднюю панель, можно начинать откручивать винты. Как только мы открутим все винтики, сможем разглядеть все внутренние составляющие смартфона. Всего мы насчитали 14 винтов для первичного крепления, это больше . Тем не менее, структура и прочность устройства не изменились.

После того как все винты будут откручены, мы снимем задний бампер (объединительную плату). Необходимо найти маленькое отверстие, благодаря чему мы быстро и легко демонтируем его.

ШАГ 4. Отсоединяем кабели и шлейфы

Затем нам необходимо отсоединить кабель батареи, таким образом, отключаем от питания материнскую плату. Тоже самое мы проделываем и с остальными кабелями.

ШАГ 5. Откручиваем и снимаем материнскую плату

Только после того, как все кабели будут отсоединены, мы можем изъять плату, которая прикреплена несколькими маленькими серебряными винтами, которые мы по очереди будем откручивать. Винты материнской платы и заднего бампера (объединительной платы) являются разными. Винты объединительной платы черного цвета и винты материнской платы - серебряного, при этом они меньше, по сравнению с остальными.

С левой стороны есть радиочастотный кабель, подключенный к материнской плате. Для того чтобы разъединить радиочастотную линию, мы должны быть осторожными, чтобы полностью не оторвать его. Чтобы не допустить этого, мы используем пинцет.

Мі4с оснащен Dual Sim с двойным режимом ожидания, сетью Netcom 2.0, чтобы удовлетворить все потребности пользователей. Новинкой данного смартфона является " режим высокоскоростной железной дороги ", предназначен для того чтобы оптимизировать входящий сигнал во время путешествия скоростными поездами. Данная функция предотвращает возникновение ошибок связи, которые могут появиться вследствие эффекта Доплера - смещения частоты сигнала. В конечном счете, ваш смартфон подключается к лучшему сигналу базовой станции. Частота возникновения ошибок или каких-либо других проблем со связью снижается на 90%.

Когда все изначально зафиксированные элементы демонтированы, мы можем снять плату, в том числе и 13 Мп основную камеру от поставщика Sony и Samsung.

Впервые в Мі4c была использована черная печатная плата, изготовленная с плотных материалов. На самой плате плотно размещены другие различные элементы, а именно: mini-SIM-слот, разъем для флэш-карты, Qualcomm Xialong 808 процессор и другие компоненты.

После того, как мы разобрали устройство, мы нашли небольшой металлический щитоподобный элемент, в который помещены процессор и память. Такое редко можно увидеть в любом другом устройстве. Алюминиево-магниевый сплав каркаса специально предназначен для размещения двух чипов, один из которых должен соответствовать форме желобка, и противоположная часть - для процессора. Также присутствует кварцевая пленка для охлаждения процессора.

В целом в дизайне материнской платы Мі телефонов всегда использовали первичную, вторичную + гибкую печатную платы.

Эта конструкция широко используется для различных устройств - простая, легкая для массового производства, а ее стоимость сравнительно доступная.

ШАГ 6. Отсоединяем аккумуляторную батарею

Теперь давайте приступим к рассмотрению батареи Мі4с. Также как и у iPnones, для ее демонтажа необходимо просто отклеить защитную ленту. Поэтому нам не понадобилось прилагать много усилий для этого. Батарея Мі4с квадратного дизайна, поскольку эта форма является наиболее удобной для размещения батареи большой емкости 3080mAh. С использованием Moderat, батарея обеспечивает резервное копирование в течении 24 часов.

ШАГ 7. Снимаем радиочастотную линию

Под батареей есть небольшая радиочастотная линия. После ее отсоединения, мы можем изъять радиочастотная линию.

ШАГ 8. Достаем динамик

ШАГ 9. Вынимаем мелкие крепления и подушечки

Все компоненты разобранного смартфона Xiaomi Mi4c

Весь процесс разборки завершен.

Теперь давайте посмотрим на элементы Xiaomi Мі4с:

• 14 черных винтов;
• 2 серебряных винта;
• материнская плата;
• 13 Мп камера;
• 5 Мп фронтальная камера;
• динамик;
• аккумулятор 3080mAh;
• радиочастотная линия;
• мелкие детали;
• два слота SIM-карты;
• дисплей;
• нижний бампер (объединительная плата);
• задняя крышка смартфона;
• верхний бампер (объединительная плата).

Преимущества смартфона

В общей сложности, в Мі4с используется два набора винтов: один набор, чтобы зафиксировать панель платы, черный (всего 14), и еще один набор, для основной плиты, серебряный (всего 4). Всего - 18 винтиков, что больше чем у предшественника Mi4i. Поэтому можем утверждать об незначительном улучшении.

В целом, Мі4с хорошо сконструирован, как АК47 телефон. Он имеет простую структуру, его детали легко заменяемые и извлекаемые, а его обслуживание достаточно доступное. Mi4c объединяет в себе высококачественные внутренние детали и прекрасные внешние качества.

Восстановление телефона достаточно сложное, но не является невозможным. В основном, сложность заключается в правильном и точном расположении всех компонентов. Обратный процесс сборки наверняка займет больше времени и терпения.

Сейчас многие пользователи обсуждают первый телефон Сяоми на чистом андроиде . Кто-то только задумывается о покупке этого смартфона, выбирая между Mi A1, Mi 5X, Mi 5s и Redmi Note 4x. Пользователям, которые уже являются счастливыми обладателями этого смартфона будет интересно узнать, как выглядит Ми А1 в разобранном состоянии и что находится внутри устройства.

Mi A1 – полная разборка

Этот телефон выбирают те, кто хотят попробовать что-то другое кроме привычного MIUI. Внешне он выглядит идентично Сяоми Ми 5Х, но только работает новый смартфон полностью на .

Краткие технические характеристики:

• 4 Гигабайта ОЗУ и 64 ГБ встроенной памяти;
• 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 625;
• 12-мегапиксельная двойная камера с оптическим зумом и возможностью съемки видео до 4K.

Что внутри у разобранного Ми А1?

Если вам интересно что внутри у этого телефона, то предлагаем вас посмотреть на фотографии Mi A1 в разобранном состоянии. Для разборки использовалось устройство цвета «розовое золото».

Разборка Mi A1

Для начала откручиваем два винтика, которые расположены рядом с зарядным разъемом USB-C.

Затем извлекает лоток для SIM и очень аккуратно снимаем крышку (лучше это делать мягкой пластиковой лопаткой, поддевая заглушки по периметру корпуса).

Таким образом мы получаем доступ к батарее ёмкостью 3080 мАч и материнской плате.

Основная фиксирующая конструкция крепится при помощи 7 винтиков, которые необходимо выкрутить, чтобы продолжить разборку телефона.

Затем можно снять фиксирующую рамку. В верхней части устройства будет доступен модуль двойной камеры, который можно отсоединить от разъема и при необходимости заменить на новую оптику.

Также есть двойная светодиодная вспышка для задней камеры, сканер отпечатков пальцев и слот для SIM-карт и MicroSD.

Субборд прикреплен к корпусу пятью винтами. После демонтажа вы можете снять плату, посмотреть на громкоговоритель и вибромотор.

Выкручивание другого винта и разъема снимает следующую плату с корпуса, включая зарядный порт USB-C, микрофон, аудиоразъём 3.5мм для наушников и антенну.

В разобранном виде Xiaomi Mi A1 будет выглядеть, как показано на фото. Учитывая идентичность с Mi 5X, процесс разборки будет актуален и для этого телефона.

Как видно, после того как были сняты две последние платы, мы дошли до разъема, который прикреплен к сенсорным кнопкам на передней панели телефона. Батарея была приклеена к корпусу телефона.

Процесс сборки аналогичен обратным действиям.

Компания Xiaomi вчера представила новый флагман Mi 5. Результаты тестов нового смартфона впечатляют, но сейчас не об этом. В данной статье мы покажем процесс разборки новинки, которая была представлена меньше, чем 24 часа назад.

Итак, давайте взглянем, что компания использовала внутри своего новейшего флагманского смартфона.

Купить комплектующие и аксессуары к Xiaomi Mi 5x AliExpress

Процесс разборки

1. Первым делом нужно демонтировать лоток для двух сим-карт.

Mi 5 не имеет съемной задней крышки, так что придется использовать присоску для ее снятия.

После того как вы снимите 3D керамическую заднюю крышку, можно приступать к откручиванию нескольких винтов. Эти винты покрыты наклейками, а значит, вы потеряете официальную гарантию, как только эти наклейки будут удалены.

После того как откручены винты, над батареей и под ней могут быть сняты пластиковые кожухи. На фото также обозначено где в смартфоне находится NFC.

Смартфон поставляется с компактным литий-ионным полимерным аккумулятором на 3000 мАч. Вы сможете заменить его без особых хлопот, но это также приведет к аннулированию гарантии.

Верхняя печатная плата в нужных местах поддерживается металлическим каркасом. Процессор покрыт термопастой и как видно на фото никаких больше дополнительных движений для охлаждения процессора производитель смартфона не делал.

Похоже, Qualcomm произвели отличную работу в Snapdragon 820 с точки зрения эффективности отвода тепла.

На фото ниже — блоки камер. Слева находится датчик IMX298, 16 Мп, от Sony с 4-Axis стабилизацией изображения. Справа датчик на 4 Мп, UltraPixel — фронтальная камера.

Внизу USB Type-C в Mi 5.

Крупным планом Synaptics IC — сенсорный контроллер.

Процессор Snapdragon 820 с модулем 4 Гб оперативной памяти.

Флэш-память на 128 Гб, которая использует новейший стандарт UFS 2.0, более быстрый, а также более эффективный вариант, чем EMMC 5.0.

Как-то неожиданно, но на этом все.

Как вы можете видеть по фотографиям, в Mi 5 все компоненты расположены оптимально, учитывая толщину устройства всего 7.25 мм.

Недавно компания Xiaomi представила новый и мощный флагманский смартфон Mi4c. Мi4с оснащен Snapdragon 808 6-ядерным 64-битным процессором, 13MP+5MP камерами, боковым сенсором, разъёмом USB Type-C, ИК датчиком, аккумулятором емкостью 3080mAh с технологией 2.0 быстрой зарядки.

Сейчас мы пошагово рассмотрим все комплектующие Mi4c, покажем все внутренние составляющие Маленького принца (Mi4c).

На первый взгляд, судя по стикеру Ми4с, мы можем сказать, что это «брат» Мi4i. Но присмотревшись к нему, мы можем увидеть, что Ми4с оснащен обновленным процессором Xialong 808, оптимизированной сетью Netcom 2.0 и разъёмом USB Type-C. Каким образом это влияет на внутреннюю структуру телефона? В нашей статье вы найдете ответ на этот вопрос.

Прежде чем мы приступим к изучению внутренних компонентов смартфона, мы отключаем Мi4c и достаем SIM-карту из слота. Мi4с поддерживает режим Dual SIM-карты, режим двойного ожидания и 2.0 Full Netcom, China Unicom, Mobile и Telcom карточки. В случае необходимости, вы также можете воспользоваться сетью 4G.

Обратите внимание на привлекательный цельный корпус задней поверхности смартфона Мі4с, в котором отсутствую какие-либо винтики. Чтобы открыть заднюю панель, необходимо медленно потянуть нижнюю часть задней поверхности устройства, постепенно подымаясь вверх. Хотя дизайн задней панели и не рассчитан на то, чтобы вы могли быстро открыть его, но зато он защищает внутренние элементы телефона при его падении.

По сути, после того как вы найдете маленькие отверстия в нижней части корпуса, откройте заднюю панель смартфона, держась за обе его боковые стороны. Задняя панель очень гибкая и легко используемая в эксплуатации, поскольку для ее уплотнения не был использован уплотняющий клей.

Как мы уже говорили, на внешней панели смартфона нет винтов, она идеально располагается вокруг экрана, и крепиться к основному корпусу смартфона с помощью внутренних защелок. В целом, общий дизайн Мі4c вызывает у нас ощущение deja vu, поскольку внешне очень напоминает многие другие модели смартфонов компании Xiaomi.

Открыв заднюю панель, сразу же возникает ощущение того, что смартфон наполнен различными компонентами. Мы можем говорить о том, что наполнение смартфона такое же как и прежде, но форма компонентов изменилась. Общая структурная конструкция устройства является типичной для смартфонов Xiaomi.

После того, как мы открыли заднюю панель, можно начинать откручивать винты. Как только мы открутим все винтики, сможем разглядеть все внутренние составляющие смартфона. Всего мы насчитали 14 винта для первичного крепления, это больше чем в Мі4i. Тем не менее, структура и прочность устройства не изменились.

После того как все винты будут откручены, мы снимем задний бампер (объединительную плату). Необходимо найти маленькое отверстие, благодаря чему мы быстро и легко демонтируем его.

Затем нам необходимо отсоединить кабель батареи, таким образом, отключаем от питания материнскую плату. Тоже самое мы проделываем и с остальными кабелями.

Только после того, как все кабели будут отсоединены, мы можем изъять плату, которая прикреплена несколькими маленькими серебряными винтами, которые мы по очереди будем откручивать. Винты материнской платы и заднего бампера (объединительной платы) являются разными. Винты объединительной платы черного цвета и винты материнской платы - серебряного, при этом они меньше, по сравнению с остальными.

С левой стороны есть радиочастотный кабель, подключенный к материнской плате. Для того чтобы разъединить радиочастотную линию, мы должны быть осторожными, чтобы полностью не оторвать его. Чтобы не допустить этого, мы используем пинцет.

Мі4с оснащен Dual Sim с двойным режимом ожидания, сетью Netcom 2.0, чтобы удовлетворить все потребности пользователей. Новинкой данного смартфона является » режим высокоскоростной железной дороги «, предназначен для того чтобы оптимизировать входящий сигнал во время путешествия скоростными поездами. Данная функция предотвращает возникновение ошибок связи, которые могут появиться вследствие эффекта Доплера - смещения частоты сигнала. В конечном счете, ваш смартфон подключается к лучшему сигналу базовой станции. Частота возникновения ошибок или каких-либо других проблем со связью снижается на 90%.

Когда все изначально зафиксированные элементы демонтированы, мы можем снять плату, в том числе и 13Мп основную камеру от поставщика Sony и Samsung.

Впервые в Мі4c была использована черная печатная плата, изготовленная с плотных материалов. На самой плате плотно размещены другие различные элементы, а именно: mini-SIM-слот, разъем для флэш-карты, Qualcomm Xialong 808 процессор и другие компоненты.

После того, как мы разобрали устройство, мы нашли небольшой металлический щитоподобный элемент, в который помещены процессор и память. Такое редко можно увидеть в любом другом устройстве. Алюминиево-магниевый сплав каркаса специально предназначен для размещения двух чипов, один из которых должен соответствовать форме желобка, и противоположная часть - для процессора. Также присутствует кварцевая пленка для охлаждения процессора.

В целом в дизайне материнской платы Мі телефонов всегда использовали первичную, вторичную + гибкую печатную платы.

Эта конструкция широко используется для различных устройств - простая, легкая для массового производства, а ее стоимость сравнительно доступная.

Теперь давайте приступим к рассмотрению батареи Мі4с. Также как и у iPnones, для ее демонтажа необходимо просто отклеить защитную ленту. Поэтому нам не понадобилось прилагать много усилий для этого. Батарея Мі4с квадратного дизайна, поскольку эта форма является наиболее удобной для размещения батареи большой емкости 3080mAh. С использованием Moderat, батарея обеспечивает резервное копирование в течении 24 часов.

Под батареей есть небольшая радиочастотная линия. После ее отсоединения, мы можем изъять радиочастотная линию.

Весь процесс разборки завершен. Теперь давайте посмотрим на элементы Мі4с частей: панель смартфона, аккумулятор 3080mAh, два слота SIM-карты, радиочастотная линия, динамик, 13 Мп камера, 500Мп фронтальная камера, 14 черных винтов, 2 серебряных винта, материнская плата и экран.

В общей сложности, в Мі4с используется два набора винтов: один набор, чтобы зафиксировать панель платы, черный (всего 14), и еще один набор, для основной плиты, серебряный (всего 4). Всего - 18 винтиков, что больше чем у предшественника Mi4i. Поэтому можем утверждать об незначительном улучшении.

В целом, Мі4с хорошо сконструирован, как АК47 телефон. Он имеет простую структуру, его детали легко заменяемые и извлекаемые, а его обслуживание достаточно доступное. Mi4c объединяет в себе высококачественные внутренние детали и прекрасные внешние качества.

Восстановление телефона достаточно сложное, но не является невозможным. В основном, сложность заключается в правильном и точном расположении всех компонентов. Обратный процесс сборки наверняка займет больше времени и терпения.